与英伟达深度合作 高合HiPhi Z首搭新芯片_东方汽车头条与英伟达深度合作 高合HiPhi Z首搭新芯片_东方汽车头条

与英伟达深度合作 高合HiPhi Z首搭新芯片

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近日,在GTC大会上高合汽车宣布下一代自研HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统将采用NVIDIA DRIVE Orin作为核心计算芯片,并将搭载于高合汽车的第二款车型高合HiPhi Z上。新车将于11月19日开幕的广州车展迎来首秀,预计将在明年4月北京车展期间开启预订,2022年内实现量产交付。 目前,在高合汽车旗下首款车型HiPhi X(配置|询价)上,搭载的HiPhi Pilot高合智能驾

近日,在GTC大会上高合汽车宣布下一代自研HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统将采用NVIDIA DRIVE Orin作为核心计算芯片,并将搭载于高合汽车的第二款车型高合HiPhi Z上。新车将于11月19日开幕的广州车展迎来首秀,预计将在明年4月北京车展期间开启预订,2022年内实现量产交付。

与英伟达深度合作 高合HiPhi Z首搭新芯片

目前,在高合汽车旗下首款车型HiPhi X(配置|询价)上,搭载的HiPhi Pilot高合智能驾驶辅助系统,被称为当前国内量产车中级别最高的智能驾驶辅助系统。其中包含了ICC智能领航等多种全新的辅助功能。如今高合Digital GT-HiPhi Z量产定型车已经锁定95%的量产内容,将于2022年4月北京车展期间亮相并开启预订,同年内实现量产交付。Digital就是数字的意思,高合HiPhi Z将是全球首款具有数字生命的量产GT车型,它将与高合HiPhi X构成双旗舰阵营,帮助高合汽车稳立于新世界第一豪华阵营。

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据介绍,此前发布的高合汽车HiPhi Z基本有95%和未来量产车型相同,所以大体上以后能买到的版本就是长这个样子了。辅助驾驶的配置方面,HiPhi Z共配备2个前向800万像素高清摄像头,1个后视200万像素摄像头,5个毫米波雷达,1个激光雷达以及4个侧向摄像头等31个驾驶辅助传感器,同时采用了英伟达Drive Orin-X芯片,其航空级的双冗余系统,在感知、计算、通讯、制动、转向、电源层面都有两套设备同时运行。

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随着NVIDIA DRIVE™ Orin X芯片的加入,高合HiPhi Z还拥有了强大的可进化科技属性。车型可通过持续学习、优化、迭代,与智能驾驶算法相结合,持续提升性能与用车体验,满足城区、高速等不同出行场景下的感知需求,赋予了这辆拥有“数字灵魂”的未来战车更加强大的生命力,也将高合品牌独有的常用常新的产品特质很好地传承了下来。新车将在明年4月份的北京车展中开启新车预订活动。值得一提的是,新车的交付时间也定格在了明年年内,让我们一起期待吧!(图片来源于网络,如有侵权请告知删除)

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